- 基板パッド形状と半田フィレットについて
部品電極より広い面積を確保して、部品電極が基板パッドからはみ出さないように設計
部品電極厚(0603コンデンサチップの場合、0.3mm)の1/2まで半田が濡れあがり、フィレットが形成されていること - ソルダーレジスト(SR)
オーバーレジスト(SMD)が望ましいが、その場合レジストにじみを少なくするため写真法がよいとされる - シルク
基板シルク文字は少なくして(無いほうが良い)極力薄くし、メタルマスクの密着性を高める - エッチング
ガーバーデータを仕上がり形状にする
例:
0.3mm×0.3mmのパッドを設計値としてそのままフィルムを作成すると、(オーバーエッチング量を片側20μmとして)
仕上がり寸法は0.26mm×0.26mmとなり面積比で約25%減少する
そのため、基板製造時、写真の補正が必要となる - 基板認識マーク
多面取りにする場合は回路ごとに認識マークを用意する - 部品認識マーク
微小部品には部品認識マークを付ける
基板製作の規格
最小配線幅 0.1mm(4mil)
最小配線間隔/ビア間隔 0.1mm(4mil)
最小パッド間隔 0.1mm(4mil)
レジストの最小間隔 0.1mm(4mil)
半田マスク(開口) 最小幅 0.2mm
パッドとレジストのずれ 最大 35μm
最小配線幅 0.1mm(4mil)
最小配線間隔/ビア間隔 0.1mm(4mil)
最小パッド間隔 0.1mm(4mil)
レジストの最小間隔 0.1mm(4mil)
半田マスク(開口) 最小幅 0.2mm
パッドとレジストのずれ 最大 35μm