微小部品(0603チップ、0.4mmピッチBGA、QFP)実装の 品質を向上させるための提案（基板設計、基板製造に関して）

1. 基板パッド形状と半田フィレットについて
   部品電極より広い面積を確保して、部品電極が基板パッドからはみ出さないように設計
   部品電極厚(０６０３コンデンサチップの場合、0.3ｍｍ)の1/2まで半田が濡れあがり、フィレットが形成されていること
2. ソルダーレジスト(ＳＲ)
   オーバーレジスト（ＳＭＤ)が望ましいが、その場合レジストにじみを少なくするため写真法がよいとされる
3. シルク
   基板シルク文字は少なくして(無いほうが良い)極力薄くし、メタルマスクの密着性を高める
4. エッチング
   ガーバーデータを仕上がり形状にする
   例：
   0.3ｍｍ×0.3ｍｍのパッドを設計値としてそのままフィルムを作成すると、(オーバーエッチング量を片側20μmとして)
   仕上がり寸法は0.26mm×0.26mmとなり面積比で約25％減少する
   そのため、基板製造時、写真の補正が必要となる
5. 基板認識マーク
   多面取りにする場合は回路ごとに認識マークを用意する
6. 部品認識マーク
   微小部品には部品認識マークを付ける

基板製作の規格
　最小配線幅　　　　　　　0.1mm(4mil)
　最小配線間隔／ビア間隔　0.1mm(4mil)
　最小パッド間隔　　　　　0.1mm(4mil)
　レジストの最小間隔　　　0.1mm(4mil)
　
　半田マスク(開口)　　　　最小幅　　0.2mm
　パッドとレジストのずれ　最大　35μm