株式会社テクシード技術レポート: 2014

基板にはシルク印刷で部品の搭載位置、極性などが表示してあります。
これは、実装、検査調整、メンテナンスなどの作業補助のためです。
最近では実装密度が高くなり、シルク印刷の表示も工夫が必要になっています。

基板の表面処理として、主なものは、銅スルー耐熱プリフラックス処理、

はんだレベラー処理、金フラッシュ処理の３通りありますが、それぞれ特徴があります

ポイント：
基板に搭載するデバイスのサイズが小さくなるにしたがい、パターン銅箔厚さ、レジスト厚さ、シルク厚さなどを、十分意識することが必要になってきます。

基本的には、ﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙ上下の接続面積を一定にするため、基板のﾊﾟｯﾄ寸法はBGAﾊﾟｯﾄ寸法と
同じにします。

Tr,Diの場合も、部品ﾘｰﾄﾞ全体がﾊﾟｯﾄの中におさまり、なおかつ周囲にﾌｨﾚｯﾄが形成されることが必要ですが、ﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝは大きすぎることが多いようです。

メーカーの推奨パターンを鵜呑みにしていませんか？見直してみてください。

メーカーの推奨パターンを鵜呑みにしていませんか？見直してみてください。

産業機器基板のように多種少量の生産の場合は、お客様が（または実装業者が)、ICやトランジスタなどの電子部品を大量に在庫し、必要に応じて出庫している場合があります。そのため、どうしても部品リードの酸化が進み、ハンダ濡れ不良が発生しやすくなります。