ポイント：
基板に搭載するデバイスのサイズが小さくなるにしたがい、パターン銅箔厚さ、レジスト厚さ、シルク厚さなどを、十分意識することが必要になってきます。
メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）
BGA，LGAのﾗﾝﾄﾞﾊﾟﾀｰﾝ寸法
基本的には、ﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙ上下の接続面積を一定にするため、基板のﾊﾟｯﾄ寸法はBGAﾊﾟｯﾄ寸法と同じにします。
メーカー推奨パターンの見直し（Tr、Di）
トランジスト､ダイオード
Tr,Diの場合も、部品ﾘｰﾄﾞ全体がﾊﾟｯﾄの中におさまり、なおかつ周囲にﾌｨﾚｯﾄが形成されることが 必要ですが、ﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝは大きすぎることが多いようです。
ハンダ濡れ不良と窒素リフロー
多種少量生産では部品を長期間保管することがあります。
産業機器基板のように多種少量の生産の場合は、お客様が（または実装業者が)、ICやトランジスタなどの電子部品を大量に在庫し、必要に応じて出庫している場合があります。そのため、どうしても部品リードの酸化が進み、ハンダ濡れ不良が発生しやすくなります。
登録:
投稿 (Atom)