トランジスト､ダイオード
Tr,Diの場合も、部品ﾘｰﾄﾞ全体がﾊﾟｯﾄの中におさまり、なおかつ周囲にﾌｨﾚｯﾄが形成されることが 必要ですが、ﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝは大きすぎることが多いようです。検討例：
SC59
部品とﾊﾟﾀｰﾝの関係は、この推奨ﾊﾟﾀｰﾝで良いと思います。
(これ以上ﾊﾟｯﾄ面積を大きくしないほうがよい)
ﾊﾟﾀｰﾝ幅＝ﾘｰﾄﾞ幅 (MAX) +ﾘｰﾄﾞ板厚×2
SC76
この場合はﾒｰｶｰ推奨ﾊﾟﾀｰﾝが大きすぎるため- ﾊﾝﾀﾞが熔けたとき、ﾘｰﾄﾞがﾊﾟﾀｰﾝの隅に寄ってしまいます。(部品が回転する)
- ﾘｰﾄﾞがﾊﾝﾀﾞの中に埋没してしまいます。
TO-220SMD
素子の底面に放熱板がある場合 
メーカー推奨ﾊﾟﾀｰﾝ
素子の放熱板が基板ﾊﾟﾀｰﾝの
中心から、ずれてしまいます。
修正案
基板ﾊﾟﾀｰﾝを、素子のﾘｰﾄﾞと
放熱板のそれぞれの中心に合わせる。
ﾌｨﾚｯﾄが45°で形成されるとして、
ﾘｰﾄﾞの周囲に板厚分のｽﾍﾟｰｽが
必要になります。
ﾊﾟﾀｰﾝ幅=ﾘｰﾄﾞ幅(MAX)+ﾘｰﾄﾞ板厚×2
ﾊﾟﾀｰﾝ長さ=ﾘｰﾄﾞ長さ+ﾘｰﾄﾞ板厚×2
必要以上に大きくしない
左図のような設計をすると熔けたﾊﾝﾀﾞの表面張力で基板ﾊﾟﾀｰﾝの中心と放熱板の中心が一致する方向に移動してしまいます。(ｾﾙﾌｱﾗｲﾒﾝﾄ効果)