メーカー推奨パターンの見直し（BGA、LGA）

BGA，LGAのﾗﾝﾄﾞﾊﾟﾀｰﾝ寸法

基本的には、ﾊﾝﾀﾞﾎﾞｰﾙ上下の接続面積を一定にするため、基板のﾊﾟｯﾄ寸法はBGAﾊﾟｯﾄ寸法と
同じにします。

 

BGAﾊﾟｹｰｼﾞのﾗﾝﾄﾞ　構造はほとんどSMDになっています。(LGAはNSMD)

基板のﾗﾝﾄﾞ構造はNSMDが多いようです。

NSMDの場合、ﾊﾝﾀﾞ接続面積はﾊﾟｯﾄ(銅箔)ﾊﾟﾀｰﾝの径によって決まります。
SMDの場合はﾚｼﾞｽﾄ(Solder Mask)の開口径によって決まります。

NECのBGAﾗﾝﾄﾞ径を示します。

 

注1：ﾗﾝﾄﾞ径はﾊﾝﾀﾞ接続部の直径です。(SMDの場合はﾚｼﾞｽﾄ開口径になります)

注2：PBGA････ﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA FPBGA････ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA
ABGA････ﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA(ｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄﾞﾀｲﾌﾟ) WLBGA･･･ｳｪﾊｰﾚﾍﾞﾙBGA
FCBGA･･･ﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA(ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟﾀｲﾌﾟ) TFPBGA･･ﾃｰﾌﾟﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA
TBGA････ﾃｰﾌﾟBGA FPLGA････ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁﾌﾟﾗｽﾁｯｸBGA

NECの推奨ﾊﾟｯﾄ
表-1のﾊﾟｯｹｰｼﾞに対してNECの推奨ﾊﾟｯﾄ径は同一寸法としています。


ｱﾙﾃﾗのBGAﾗﾝﾄﾞ径と推奨ﾊﾟｯﾄｻｲｽﾞを示します。

 

ｱﾙﾃﾗの推奨では、NSMDのﾊﾟｯﾄｻｲｽﾞを15％小さくしてありますが、接続面積を上下同一に するのが、正しいと思います。わざわざ小さくすることはありません。
ﾊﾟﾀｰﾝの引き回しが窮屈にはなりますが、接続の信頼性が優先すると思います。


弊社の推奨ﾊﾟｯﾄｻｲｽﾞを示します。

注1：使用するﾒﾀﾙﾏｽｸの性能や、ﾍﾟｰｽﾄﾊﾝﾀﾞの種類などの影響を受けるので、実装業者と相談して決定してください。