株式会社テクシード技術レポート: LGA（QFN）のランド構造について

ポイント：
基板に搭載するデバイスのサイズが小さくなるにしたがい、パターン銅箔厚さ、レジスト厚さ、シルク厚さなどを、十分意識することが必要になってきます。

下図パターンの問題点
1．SMDとNSMDが混在しているため、デバイスに対面する基板表面が一定でない。

2．SMDとNSMDとで、熔けたときの、ハンダ厚さが違ってしまう。
　パット　：0.3×0.6
　レジスト開口　：0.4×0.7　
　メタルマスク開口：0.28×0.58(×板厚0.12) ・・・として、計算すると

NSMDパット部のハンダ厚さ　=(0.28×0.58×0.12）÷(0.3×0.6)×60%=0.065
SMDパット部のハンダ厚さ　=(0.28×0.58×0.12)÷(0.4×0.7)×60%=0.042
レジストの厚さが20μｍ程度とすると、65μｍと42μｍの差は無視できません。